[发明专利]一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺

权利要求书

1.一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于，包括有以下步骤：

S1，准备SMT钢网，并安装SMT贴片；

S2，对SMT钢网进行预上锡；

S3，将SMT贴片引脚插入PCBA柔性电路板的插孔中；

S4，将安装有SMT贴片的PCBA柔性电路板送入回流焊炉中进行回流焊接；

S5，将焊接后的PCBA柔性电路板放入清洗线上进行清洗；

S6，然后将PCBA柔性电路板送入烘干箱中进行烘干。

2.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S1中，SMT钢网为焊锡膏丝网，将SMT贴片引脚插入焊锡膏丝网中。

3.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S2中，在SMT钢网两侧的SMT贴片引脚处印刷焊锡膏，锡膏厚度为3-5mm。

4.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S3中，SMT贴片准确定位于焊盘中。

5.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S4中，回流焊炉焊接步骤为：

步骤一：预热，PCBA柔性电路板与SMT贴片预热，使被焊接材质达到热均衡；

步骤二：恒温，除去表面氧化物，气流开始蒸发以及开始焊接，温度达到焊锡膏熔点，此时焊锡膏处在将溶未溶状态，此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用；

步骤三：回焊，从焊锡膏溶点至峰值再降至溶点，焊锡膏熔溶的过程，焊盘与焊锡膏形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用；

步骤四：冷却，从焊锡膏溶点降至45-55℃。

6.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S5中，清洗线穿过水槽，并没入清洗液中。

7.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S6中，烘干箱安装有风机，温度为45-55℃。