[发明专利]便于开口型陶瓷套管上膏的装置及其工装在审

专利信息
申请号: 202010631950.X 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN111716169A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 孟继民 申请(专利权)人: 浙江西比通信科技有限公司
主分类号: B24B5/48 分类号: B24B5/48;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/12;B24B57/02
代理公司: 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人: 郑双根
地址: 313008 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种便于开口型陶瓷套管上膏的装置及其工装,装置包括扩孔机,扩孔机上设有驱动装置,驱动装置上设有多组扩孔组件,扩孔组件包括扩孔杆,扩孔杆的前部为设置有锥度的圆台部,后部为圆柱形的圆柱部,扩孔杆安装于驱动夹头上,驱动夹头安装于驱动装置上,驱动装置上安装有导轨,导轨与扩孔杆平行,扩孔杆前端还设置有载物台,载物台安装于导轨上,载物台可在导轨上沿扩孔杆长度方向移动,所述驱动装置上设有电机,电机的输出端设有螺杆,螺杆的一端与载物台螺接;所述圆柱部上设有内凹部。本发明用于陶瓷套管的内孔研磨具有陶瓷套管内孔光洁度高和研磨效率较高的优点。
搜索关键词: 便于 开口 陶瓷 套管 装置 及其 工装
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