[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010613778.5 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113451388A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 河村圭子;末代知子;岩鍜治阳子;布施香织 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/8234 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式提供可靠性高的半导体装置。在实施方式的半导体装置中，设定有单元部及包围所述单元部的终端部。所述半导体装置具备第一电极、第一导电型的第一半导体层、第二导电型的第二半导体层及绝缘层。所述第一半导体层形成于所述第一电极之上。所述第二半导体层设置于所述第一半导体层的上部，沿着上下方向的杂质浓度分布具有多个峰值。所述绝缘层设置于所述第二半导体层之上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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