[发明专利]一种用于内圆切割、外圆切割后分片的分片机在审

专利信息
申请号: 202010613572.2 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111618916A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 林新佺 申请(专利权)人: 深圳市激埃特光电有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06;B26D5/08;B26D7/01;B26D7/10
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 宋鹏跃;刘曰莹
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种用于内圆切割、外延切割后分片的分片机,包括:若干分片机构,所述分片机构包括机架组件、移动组件、刀具组件、产品容纳组件和加热组件;所述机架组件用于支撑所述移动组件和产品容纳组件;所述移动组件用于推拉所述刀具组件;所述产品容纳组件包括一容纳槽,所述容纳槽用于容纳所述产品,所述产品容纳组件对应所述容纳槽的底部处形成一具有一定高度的通道,所述通道贯穿所述产品容纳组件,所述一定高度大于一个产品的厚度且小于两个产品的厚度。本发明具有自动化程度高、操作简单、分片效果稳定、良率高、产品兼容性好、且高效节能等优点。
搜索关键词: 一种 用于 切割 分片
【主权项】:
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