[发明专利]采用伪单元填充图像传感芯片进行首层卷积层处理的方法在审

专利信息
申请号: 202010610309.8 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111860809A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 许晗;乔飞 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G06N3/063 分类号: G06N3/063;G06N3/04;G06T1/20;G06T1/60
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张睿
地址: 100084 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供一种采用填充后图像传感芯片进行首层卷积层处理的方法,该方法包括:基于填充后图像传感芯片中新的焦平面的大小、首层卷积层中卷积核的个数和首层卷积层中卷积核的大小在所述新的焦平面上周期性的排列所述首层卷积层;采用新的焦平面对各处理单元中采集的图像的各像素值进行处理,输出对应的特征图;其中,所述新的焦平面是在原始焦平面上采用伪处理单元填充使得卷积核可以均匀有规律地在新的焦平面上排列得到,伪处理单元仅包括用于保存卷积核权值的寄存器。本发明实施例提供的方法,实现了减少卷积处理的耗能和时间,并降低了控制复杂度。
搜索关键词: 采用 单元 填充 图像 传感 芯片 进行 卷积 处理 方法
【主权项】:
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