[发明专利]一种用于高频电路板层间精确定位的方法有效

专利信息
申请号: 202010602872.0 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111698847B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 石学全;卢小燕 申请(专利权)人: 四川海英电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种用于高频电路板层间精确定位的方法,包括以下步骤:S1、制作第一电路板;S2、制作第二线路板;S3、将铆钉(8)由下往上穿过基板A(1)的通孔A(3);S4、将套筒(9)由上往下套设于铆钉(8)上,随后将基板B(5)的通孔B(6)由上往下套设于铆钉(8)上且支撑于套筒(9)的顶表面上;S5、将锁紧螺钉(10)由上往下顺次穿过基板B(5)的通孔C(7)和弧形槽(4)设置,且在锁紧螺钉(10)的螺纹端螺纹连接锁紧螺母(11),将锁紧螺母(11)抵压于基板A(1)的底表面上。本发明的有益效果是:能够任何调整两个电路板上线路层之间的相对位置、方法简单。
搜索关键词: 一种 用于 高频 电路板 精确 定位 方法
【主权项】:
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