[发明专利]一种用于高频电路板层间精确定位的方法

权利要求书

1.一种用于高频电路板层间精确定位的方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、制作第一电路板，选用一个基板A（1），在基板A（1）的上下表面上均制作出一层线路层（2）；再基板A（1）上且位于其左端部钻出一个通孔A（3），并在基板A（1）的右端部铣削加工出弧形槽（4），确保弧形槽（4）的圆心为通孔A（3），从而实现了第一线路板的制作；

S2、制作第二线路板，选用一个基板B（5），在基板B（5）的上下表面上均制作出一层线路层（2）；再基板B（5）上且位于其左端部钻出一个通孔B（6），在基板B（5）的右端部钻出一个通孔C（7），从而实现了第二线路板的制作；

S3、将铆钉（8）由下往上穿过基板A（1）的通孔A（3），并将铆钉（8）的底部向上翻边且固定于基板A（1）的底表面上；

S4、将套筒（9）由上往下套设于铆钉（8）上，随后将基板B（5）的通孔B（6）由上往下套设于铆钉（8）上且支撑于套筒（9）的顶表面上，随后将铆钉（8）的顶部向下翻边；

S5、将锁紧螺钉（10）由上往下顺次穿过基板B（5）的通孔C（7）和弧形槽（4）设置，且在锁紧螺钉（10）的螺纹端螺纹连接锁紧螺母（11），将锁紧螺母（11）抵压于基板A（1）的底表面上；

S6、当要调整第二电路板上线路层（2）与第一电路板上线路层（2）之间的相对位置时，拧松锁紧螺母（11），然后使基板B（5）绕着铆钉（8）中心转动，此时锁紧螺钉（10）同步的沿着弧形槽（4）转动，当基板B（5）上的线路层（2）调整到与基板A（1）上的线路层（2）的位置合适后，再次拧紧锁紧螺母（11），即完成了高频电路板层间精确定位。

2.根据权利要求1所述的一种用于高频电路板层间精确定位的方法，其特征在于：所述步骤S1中在基板A（1）上制作出线路层（2）的工艺为：采用电镀工艺在基板A（1）的上下表面均电镀出一层铜箔，然后采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出线路层（2）。

3.根据权利要求1所述的一种用于高频电路板层间精确定位的方法，其特征在于：所述步骤S2中在基板B（5）上制作出线路层（2）的工艺为：采用电镀工艺在基板B（5）的上下表面均电镀出一层铜箔，然后采用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出线路层（2）。