[发明专利]太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质有效
| 申请号： | 202010600787.0 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113843904B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 齐成天;罗向玉;张娟宁;陈旭东;王世云 | 申请（专利权）人： | 银川隆基光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 张智锐 |
| 地址： | 750021 宁夏回族自治区银川*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质，涉及晶硅切片技术领域，能够解决太阳能晶硅切片的重复作业造成的操作人员劳动强度大的问题，提高生产效率，降低误操作。具体技术方案为：将待切割物料上料至切片机；对切割线网按照预设要求进行调整，并在满足切割条件时启动切割程序，对待切割物料进行切割；在切割完成后，生成切割结束的提示信息；根据切割结束的提示信息，将已切割物料从切片机上下料。本发明用于硅片切割。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能 硅片 切割 方法 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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