[发明专利]太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质

权利要求书

1.一种太阳能硅片的切割方法，其特征在于，所述方法包括：

将待切割物料上料至切片机；

对切割线网按照预设要求进行调整，并在满足切割条件时启动切割程序，对所述待切割物料进行切割；

在切割完成后，生成切割结束的提示信息；

根据所述切割结束的提示信息，将已切割物料从所述切片机上下料；

所述切割程序包括切割准备程序和切割加工程序；所述在满足切割条件时启动切割程序，对所述待切割物料进行切割包括：

在满足切割条件时，启动并执行所述切割准备程序；

在所述切割准备程序执行完成时，检测所述切割线网是否存在跳线；

在所述切割线网不存在跳线时，执行所述切割加工程序，对所述待切割物料进行切割；

在所述切割加工程序执行完成时，检测所述待切割物料是否切透；

在所述待切割物料未切透时，再次执行所述切割加工程序，直至所述待切割物料切透为止；其中，

切割工步中的线网调整、跳线检测、启动切割和切透判定采用人员参与处理，其余切割工步均采用自动化处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在切割完成后，生成切割结束的提示信息包括：

在所述待切割物料切透时，生成所述切割结束的提示信息。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述切割线网存在跳线时，生成跳线提示信息并对所述跳线进行处理。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在满足切割条件时启动切割程序包括：

在满足切割条件时，获取用户操作指令；

根据所述用户操作指令，启动所述切割程序。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述切割结束的提示信息，将已切割物料从所述切片机上下料包括：

根据所述切割结束的提示信息，执行下料准备程序；

在所述下料准备程序执行完成时，将已切割物料通过人工或机械方式从所述切片机上下料。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将待切割物料上料至切片机包括：

将所述待切割物料通过人工或机械方式上料至切片机。

7.一种太阳能硅片的切割设备，其特征在于，所述太阳能硅片的切割设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条计算机指令，所述指令由所述处理器加载并执行以实现权利要求1至权利要求6任一项所述的太阳能硅片的切割方法中所执行的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有至少一条计算机指令，所述指令由处理器加载并执行以实现权利要求1至权利要求6任一项所述的太阳能硅片的切割方法中所执行的步骤。