[发明专利]一种半导体芯片生产用接近式光刻机在审
| 申请号: | 202010600048.1 | 申请日: | 2020-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN111624859A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
| 发明(设计)人: | 王佩 | 申请(专利权)人: | 广东万合新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙) 44631 | 代理人: | 齐军彩 |
| 地址: | 510700 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种半导体芯片生产用接近式光刻机,其结构包括光刻机、柜门、观察窗、底座、应急板、控制面板、连接杆,光刻机嵌固连接在底座上方,光刻机包括机体、倾斜器、调平装置,调平装置嵌固连接在机体内部且在倾斜器中部下方位置,本发明通过将半导体芯片放置在载芯台上方,载芯台下方中部的伸缩撑杆,进行调节,同时配合辅小调向器,能够避免载芯台偏移的情况出现,导致光刻精度不足的情况,通过万向台对置放调节机构进行较大角度的调整工作,使其进入到平整状态,滑动器在进行调整时能够对滑槽块进行巩固,万向台两侧的调节器能够在对置放调节机构进行支撑时,还能起到一定辅助调整工作,从而进一步提高调节性能。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 生产 接近 光刻 | ||
【主权项】:
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