[发明专利]一种半导体芯片生产用接近式光刻机

权利要求书

1.一种半导体芯片生产用接近式光刻机，其结构包括光刻机（1）、柜门（2）、观察窗（3）、底座（4）、应急板（5）、控制面板（6）、连接杆（7），所述柜门（2）活动卡合在光刻机（1）前端，所述观察窗（3）嵌固连接在柜门（2）正前方，所述控制面板（6）通过连接杆（7）电连接在光刻机（1）侧方，所述应急板（5）嵌套连接在底座（4）前端，其特征在于：所述光刻机（1）嵌固连接在底座（4）上方；

所述光刻机（1）主要包括机体（11）、倾斜器（12）、调平装置（13），所述倾斜器（12）螺栓连接在机体（11）内部两侧，所述调平装置（13）嵌固连接在机体（11）内部且在倾斜器（12）中部下方位置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接近式光刻机，其特征在于：所述调平装置（13）主要包括置放调节机构（131）、垫板（132）、固定板（133）、万向台（134）、调节器（135），所述置放调节机构（131）嵌固连接在垫板（132）上方，所述万向台（134）活动卡合在垫板（132）与固定板（133）之间，所述固定板（133）与垫板（132）之间螺栓连接有调节器（135）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用接近式光刻机，其特征在于：所述置放调节机构（131）主要包括载芯台（a1）、伸缩撑杆（a2）、小调向器（a3）、辅助片（a4）、斜台（a5），所述小调向器（a3）活动卡合在载芯台（a1）与斜台（a5）之间，所述辅助片（a4）嵌套连接在斜台（a5）上端，所述伸缩撑杆（a2）嵌固连接在辅助片（a4）中段。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产用接近式光刻机，其特征在于：所述小调向器（a3）主要包括合板（a31）、紧固螺栓（a32）、挡块（a33）、小半球（a34），所述紧固螺栓（a32）螺纹连接在合板（a31）两侧，所述小半球（a34）嵌套连接在挡块（a33）顶端，所述挡块（a33）焊接于合板（a31）上方。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用接近式光刻机，其特征在于：所述万向台（134）主要包括贴片（b1）、联合块（b2）、滑球（b3）、滑动器（b4）、滑槽块（b5），所述滑球（b3）嵌固连接在贴片（b1）下方，所述联合块（b2）中部嵌套连接有滑动器（b4）与滑槽块（b5），所述滑动器（b4）活动卡合滑槽块（b5）下方，所述滑槽块（b5）与滑球（b3）间隙配合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片生产用接近式光刻机，其特征在于：所述滑动器（b4）主要包括栓板（b41）、槽板（b42）、弹球（b43）、斜槽（b44），所述栓板（b41）焊接连接在槽板（b42）两侧，所述斜槽（b44）贯穿于槽板（b42）内部，所述弹球（b43）间隙配合安装在斜槽（b44）中上方。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片生产用接近式光刻机，其特征在于：所述调节器（135）主要包括延伸块（c1）、结合块（c2）、支撑杆（c3）、支杆（c4）、衔接板（c5），所述延伸块（c1）与衔接板（c5）呈一体化机构，所述支撑杆（c3）焊接连接在衔接板（c5）上方，所述支杆（c4）嵌固连接在结合块（c2）上下两端，所述支撑杆（c3）与支杆（c4）活动卡合。