[发明专利]薄膜覆晶封装结构在审
| 申请号： | 202010590302.4 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113451253A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 林士熙;赖奎佑 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板、传感芯片及封装胶体。可挠性线路载板包括具有芯片接合区以及贯孔的可挠性基板、位于可挠性基板上的多个引脚及位于芯片接合区内的虚引线图案。引脚具有延伸入芯片接合区内的内引脚部。虚引线图案位于内引脚部与贯孔之间且围绕贯孔。传感芯片设置于芯片接合区内，且具有面向可挠性基板的有源面及位于有源面的传感区域，贯孔暴露出传感区域。传感芯片包括设置于有源面上的多个凸块以及凸起图案。凸块位于有源面的边缘且电性连接内引脚部。凸起图案围绕传感区域且对应连接虚引线图案。封装胶体填充于传感芯片与可挠性基板之间，以覆盖凸块与内引脚部。封装胶体位于对应连接的凸起图案与虚引线图案之外。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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