[发明专利]薄膜覆晶封装结构

说明书

一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板、传感芯片及封装胶体。可挠性线路载板包括具有芯片接合区以及贯孔的可挠性基板、位于可挠性基板上的多个引脚及位于芯片接合区内的虚引线图案。引脚具有延伸入芯片接合区内的内引脚部。虚引线图案位于内引脚部与贯孔之间且围绕贯孔。传感芯片设置于芯片接合区内，且具有面向可挠性基板的有源面及位于有源面的传感区域，贯孔暴露出传感区域。传感芯片包括设置于有源面上的多个凸块以及凸起图案。凸块位于有源面的边缘且电性连接内引脚部。凸起图案围绕传感区域且对应连接虚引线图案。封装胶体填充于传感芯片与可挠性基板之间，以覆盖凸块与内引脚部。封装胶体位于对应连接的凸起图案与虚引线图案之外。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种薄膜覆晶封装结构。

背景技术

随着科技的进步，越来越多需要识别使用者信息的电子装置应运而生。进一步而言，一种常见的传感芯片封装结构主要包含线路载板、传感芯片、多个焊线以及封装胶体，其中用以识别使用者信息的传感区域大多是位于传感芯片的有源表面，而传感芯片通常是以其背面贴合于线路载板上，并通过打线接合的方式以焊线电性连接传感芯片的有源表面与线路载板。因此，在形成封装胶体于线路载板上以包覆传感芯片时，封装胶体会包覆焊线以及部分的传感芯片，并且暴露出位于传感芯片的有源表面上的传感区。然而，此种封装结构使用的线路载板为硬式载板，不具有挠曲性，且由于焊线突出的高度会使得封装胶体的厚度无法降低，因此传感芯片封装结构的整体厚度难以缩减。

为了解决前述问题，另一种常见的传感芯片封装结构主要是将用以识别使用者信息的传感区设置于传感芯片的背表面，并以覆晶接合的方式来电性连接传感芯片的有源表面与线路载板，因此可以不需要通过打线接合的方式与线路载板电性连接，减少其整体封装厚度。然而，于此种设置方式中传感区须通过制作成本较昂贵的硅穿孔(TSV)电性连接至传感芯片的有源表面与线路载板，因此难以降低传感芯片封装结构的制造成本。

发明内容

本发明是针对一种薄膜覆晶封装结构，其可以在减少整体封装厚度与降低制造成本的同时还可以确保传感芯片可以有效地达到传感品质(如传感灵敏度与传感判读能力)上的严格要求，以带给使用者较佳的使用感受。

根据本发明的实施例，一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板、传感芯片以及封装胶体。可挠性线路载板包括可挠性基板、多个引脚以及虚引线图案。可挠性基板具有芯片接合区以及位于芯片接合区内的贯孔。引脚位于可挠性基板上且具有延伸入芯片接合区内的内引脚部。虚引线图案位于芯片接合区内，并位于内引脚部与贯孔之间且围绕贯孔。传感芯片设置于芯片接合区内，且具有面向可挠性基板的有源面及位于有源面的传感区域，贯孔暴露出传感区域。传感芯片包括多个凸块以及凸起图案。凸块设置于有源面上，并位于有源面的边缘且电性连接内引脚部。凸起图案设置于有源面上，并围绕传感区域且对应连接虚引线图案。封装胶体填充于传感芯片与可挠性基板之间，以覆盖凸块与内引脚部，其中封装胶体位于对应连接的凸起图案与虚引线图案之外。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，上述的凸起图案的材料与凸块的材料实质上相同，且虚引线图案的材料与引脚的材料实质上相同。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，以俯视观之，上述的凸起图案为封闭环状。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，以俯视观之，上述的虚引线图案为封闭环状。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，上述的贯孔的尺寸大于传感区域的尺寸。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，上述的贯孔的尺寸小于传感芯片的尺寸。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，上述的虚引线图案的宽度小于凸起图案的宽度。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，上述的凸起图案与虚引线图案将贯孔与封装胶体分隔开。