[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010577508.3 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113517253A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件，包括第一基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片、第二基板、至少一个第一焊球、至少一个第二焊球以及至少一个第三焊球。第一半导体芯片设置在第一基板上。第二半导体芯片设置在第一半导体芯片上。第二基板设置在第二半导体芯片上。第一焊球垂直地设置于第一基板与第一半导体芯片之间。第二焊球垂直地设置于第二基板与第二半导体芯片之间。第三焊球垂直地设置于第一基板与第二基板之间。借此，即使在需要瞬间大电流的情形下，半导体封装件仍可良好地执行其功能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚科技股份有限公司，未经南亚科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010577508.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
