[发明专利]非挥发性存储器结构在审
申请号: | 202010572228.3 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN113675208A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 赵容崧;廖宏魁;刘振强 | 申请(专利权)人: | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种非挥发性存储器结构,包括基底、选择栅极、控制栅极与电荷存储结构。在基底中具有沟槽。选择栅极设置在沟槽中。控制栅极设置在沟槽中,且位于选择栅极上。电荷存储结构设置在控制栅极与选择栅极之间以及控制栅极与基底之间。电荷存储结构包括氮化物层、第一氧化物层与第二氧化物层。氮化物层设置在选择栅极上与沟槽的两侧壁上。氮化物层为连续结构。第一氧化物层设置在氮化物层与选择栅极之间。第二氧化物层设置在控制栅极与氮化物层之间。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储器 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的