[发明专利]一种基于IGBT子模块的MMC回路结构及开路故障诊断方法在审

专利信息
申请号: 202010568371.5 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN111781484A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 刘泽浩;肖岚;张津杨;许子龙;陈磐 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/54;G01R1/30
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 徐激波
地址: 211106 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于IGBT子模块的MMC回路结构及开路故障诊断方法,所述MMC回路结构由若干组相桥臂组成;所述相桥臂包括上桥臂和下桥臂,所述上桥臂和下桥臂经由电感串联连接;所述相桥臂包括若干级联在一起的IGBT子模块;所述IGBT子模块为半桥拓扑结构,包括IGBT开关管Q1、Q2;所述IGBT开关管Q1与二极管D1反向并联;IGBT开关管Q2与二极管D2反向并联;所述半桥拓扑结构与电容并联构成IGBT子模块;所述诊断方法包括故障检测和故障定位两部分:故障检测通过子模块驱动信号下的开关状态信号Si与其子模块电容电流信号进行与逻辑判断,满足条件则子模块IGBT发生开路故障;故障定位阶段通过子模块的开关状态信号Si中的i值为1或0确定发生故障的IGBT子模块。
搜索关键词: 一种 基于 igbt 模块 mmc 回路 结构 开路 故障诊断 方法
【主权项】:
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