[发明专利]低介电空心二氧化硅微球的制备方法有效
| 申请号： | 202010557720.3 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113816388B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 尹亚玲;郑海涛;沈晓燕 | 申请（专利权）人： | 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18 |
| 代理公司： | 上海坤元知识产权代理有限公司 31376 | 代理人： | 董强 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低介电空心二氧化硅微球的制备方法，本方法采用聚苯乙烯作为空心微球的模板，并加入阳离子共聚单体丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DAC)，向聚合物链上引入正电荷基团，制备出带正电的聚苯乙烯球。本方法无需加入活化剂，使得球体表面自带正电就能够吸引硅源以均匀包覆于模板上。通过本发明提供的煅烧方法，能够得到致密的球体结构。本发明整体提供了一种模板法制备二氧化硅微球的方法，制备出来的微球成球率高，致密不易破球，且具有较低的低介电常数，提高基板模量和耐热性使得特别适用于覆铜板行业的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 空心 二氧化硅 制备 方法 | ||
【主权项】：
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