[发明专利]光检测器件及电子装置在审
| 申请号： | 202010552822.6 | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN111799290A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 桝田佳明;宫波勇树;阿部秀司;平野智之;山口征也;蛯子芳树;渡边一史;荻田知治 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/10;H04N5/225;H04N5/359;H04N5/369;H04N5/374;H04N9/04;G02B1/118 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李晗;曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光检测器件以及电子装置。该光检测器件包括：半导体基板，所述半导体基板的光接收表面包含第一防反射部；以及第一光电转换区域，所述第一光电转换区域位于所述半导体基板中并包含第一光电转换元件，其中，所述第一防反射部形成在所述第一光电转换区域中，并位于所述第一光电转换元件上方。本发明能够抑制混色恶化并提高灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 器件 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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