[发明专利]一种显示装置制程方法和显示装置有效
| 申请号： | 202010540224.7 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111710645B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 方亮;戴超 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;H10K59/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 何辉 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种显示装置制程方法和显示装置，本申请实施例所提供的显示装置制程方法，首先提供一柔性基板，所述柔性基板具有相对设置的第一面和第二面，在所述第一面沉积无机层；在所述无机层远离所述柔性基板的一面设有缓冲层，在所述缓冲层远离所述柔性基板的一面设有有源层；在所述有源层远离所述柔性基板的一侧沉积第一栅极绝缘层，在所述第一栅极绝缘层远离所述柔性基板的一面设有第一栅极层，通过半色调掩膜板在进行曝光，其中，所述半色调掩膜板包括不透光区域，半透光区域以及透光区域，其中，所述不透光区域对应第一栅极层，所述透光区域对应深孔区域。本申请可以减少工序，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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