[发明专利]具有磁性互连件的半导体封装件及相关方法在审
| 申请号： | 202010522191.3 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN112185920A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | T·F·隆;J·P·冈比诺 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有磁性互连件的半导体封装件及相关方法。半导体封装件的实施方式可包括：第一管芯，该第一管芯包括多个接触焊盘；第二管芯，该第二管芯包括多个接触焊盘；多个焊料互连件，该多个焊料互连件将该第一管芯的该多个接触焊盘粘结至该第二管芯的该多个接触焊盘；以及多个磁性颗粒，该多个磁性颗粒各自涂覆在氧化物中，该氧化物包括在该多个焊料互连件中的每个焊料互连件中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 磁性 互连 半导体 封装 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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