[发明专利]一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法有效
| 申请号： | 202010504984.2 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111918481B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李育贤;邹捷 | 申请（专利权）人： | 江西一诺新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法，利用单层纯铜箔贴离型膜,运用光阻化学蚀刻形成铜柱体后,再压合高频绝缘材形成单层铜柱基板,运用化学金属化处理绝缘层及图型电镀线路技术形成单面铜柱线路板,进行单层线路板组板后,一次高温压合密着可以做到LCP多层板任意层连通，即通过层与层之间的铜柱连接线路来实现任意层导通，该方法中利用图型电镀线路方式提升旧有印刷工艺在线路导体精度对位不足以及延展性能差的问题,工艺上先形成铜柱再制作线路,可以省去旧有工艺钻孔存在对位误差问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 lcp 多层 任意 层导通 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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