[发明专利]一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法

权利要求书

1.一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法，其特征在于：该方法包括下列步骤：

(1)、在纯铜箔(100)的一面贴合离型膜(200)作为基材，在纯铜箔(100)的另一面上钻出定位孔；

(2)、在钻有定位孔的纯铜箔(100)面上贴合光阻膜(400)，并对光阻膜(400)进行影像转移工艺曝光显影，然后再在该纯铜箔(100)面上进行化学蚀刻工艺形成带有光阻膜(400)的铜柱；

(3)、去除光阻膜(400)以形成能够连通导体层的纯铜柱；

(4)、铜柱形成后，铺设介电绝缘层(300)，对介电绝缘层(300)与铜柱进行压合密着工艺；

(5)、完成介电绝缘层(300)的压合后，再对铜柱的上部进行研磨以及采用电浆除胶工艺除胶，使铜柱的上表面露出；

(6)、铜柱的表面露出后，对离型膜(200)进行脱模作业，形成可连接各导体层的铜柱绝缘板；

(7)、在铜柱的顶端面贴合光阻膜(400)，铜柱的底端面进行喷涂金属化处理工艺，使铜柱底端形成可导电的金属膜(500)；

(8)、在铜柱底端的金属膜(500)上贴合光阻膜(400)，对光阻膜(400)进行影像转移工艺曝光显影，然后金属膜(500)上通过图型电镀工艺形成导体线路(600)；

(9)、然后去除铜柱顶端和底端的光阻膜(400)，单面线路制作完成；

(10)、完成单层线路以及铜柱板的制作后，将多块铜柱板依层次作组合，并进行一次性高温压合密着工艺，完成LCP多层板的制作。