[发明专利]一种安装基板、半导体器件和家用电器有效
| 申请号： | 202010501311.1 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111863758B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 刘凯 | 申请（专利权）人： | 上海美仁半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 201615 上海市松江区九*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种安装基板、半导体器件和家用电器，所述安装基板的一侧表面设置有至少一个焊盘，所述焊盘用于通过粘合剂而粘贴芯片，所述焊盘包括第一区域以及围设在所述第一区域侧边外围的多个第二区域，每个所述第二区域沿着对应的一条所述侧边的延伸方向而进行延伸，且所述第一区域的相邻两个侧边之间的连接处具有一个边缘角部，至少两个相对设置的所述边缘角部未被对应位置处的所述第二区域覆盖。通过上述方式，本申请能够降低芯片在回流过程中发生偏移和倾斜的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安装 半导体器件 家用电器 | ||
【主权项】：
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