[发明专利]一种安装基板、半导体器件和家用电器

说明书

本申请公开了一种安装基板、半导体器件和家用电器，所述安装基板的一侧表面设置有至少一个焊盘，所述焊盘用于通过粘合剂而粘贴芯片，所述焊盘包括第一区域以及围设在所述第一区域侧边外围的多个第二区域，每个所述第二区域沿着对应的一条所述侧边的延伸方向而进行延伸，且所述第一区域的相邻两个侧边之间的连接处具有一个边缘角部，至少两个相对设置的所述边缘角部未被对应位置处的所述第二区域覆盖。通过上述方式，本申请能够降低芯片在回流过程中发生偏移和倾斜的概率。

技术领域

本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种安装基板、半导体器件和家用电器。

背景技术

为了便于半导体器件(尤其是功率半导体器件)内的芯片更好地散热，一般会采用粘合剂将芯片连接到安装基板上。在此过程中，由于粘合剂的回流特性，芯片会发生不同程度的偏移及倾斜，这会对后续的键合等工序造成一定程度的良率损失和产能影响。

因此，有必要提供一种技术方案来解决芯片在回流过程中发生偏移和倾斜的问题。

发明内容

本申请提供了一种安装基板、半导体器件和家用电器，以降低芯片在回流过程中发生偏移和倾斜的概率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种安装基板，其一侧表面设置有至少一个焊盘，所述焊盘用于通过粘合剂而粘贴芯片，所述焊盘包括第一区域以及围设在所述第一区域侧边外围的多个第二区域，每个所述第二区域沿着对应的一条所述侧边的延伸方向而进行延伸，且所述第一区域的相邻两个侧边之间的连接处具有一个边缘角部，至少两个相对设置的所述边缘角部未被对应位置处的所述第二区域覆盖。

其中，所述第一区域包含至少四个所述边缘角部，所述第一区域中至少三个相邻的所述边缘角部从所述第二区域中完全露出，且完全露出的三个所述边缘角部中有两个所述边缘角部相对设置。

其中，所述第一区域的所有所述边缘角部从所述第二区域中露出。

其中，所述第一区域为四边形，所述第一区域的每个所述边缘角部包括分别沿第一方向和第二方向延伸的部分，未从所述第二区域中完全露出的所述边缘角部沿所述第一方向和/或所述第二方向延伸的部分被相邻的所述第二区域覆盖，其中，所述第一方向和所述第二方向与对应的所述相邻两个侧边分别平行。

其中，位于所述第一区域的至少一侧边位置处的所述第二区域上设置有向所述第一区域方向延伸的凹槽。

其中，位于所述第一区域的每个侧边位置处的所述第二区域上均设置有向所述第一区域方向延伸的所述凹槽。

其中，所述凹槽的底部与所述第一区域的外边缘重合。

其中，所述凹槽关于所述第一区域的中轴线对称设置。

其中，所述第一区域从所述第二区域中露出的所述边缘角部的长度占所述边缘角部所在的所述第一区域侧边长度的3％-8％；和/或，所述凹槽的底部的长度占与所述凹槽邻近的所述第一区域的侧边长度的7％-13％。

其中，所述第一区域相对所述第二区域中露出的所有所述边缘角部的尺寸相同。

其中，所述第一区域与所述第二区域一体成型，且在远离所述第一区域方向上，所述第二区域的宽度占与宽度方向平行的所述第一区域的侧边长度的10％-15％。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种半导体器件，包括：上述任一实施例中所述的安装基板；至少一个芯片，位于所述安装基板设置有所述焊盘一侧，且所述芯片通过粘合剂与对应位置处所述焊盘的第一区域连接。

其中，所述芯片在所述焊盘的投影区域与所述焊盘的所述第一区域一致。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种家用电器，包括上述任一实施例中所述的半导体器件。