[发明专利]基于双刮刀技术的二维分子晶体的图案化制备方法有效
| 申请号: | 202010501247.7 | 申请日: | 2020-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN111682109B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
| 发明(设计)人: | 揭建胜;张晓宏;邓巍;肖彦玲 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
| 主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;B81C1/00 |
| 代理公司: | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人: | 周礼涛 |
| 地址: | 215123 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供了一种基于双刮刀技术的二维分子晶体的图案化制备方法,包括以下步骤:提供一氧化硅片作为基底,在基底上设置疏水绝缘层,以获得具有亲疏水性分布的图案化基底;提供两枚氧化硅片作为双刮刀,并进行双刮刀的重组;其中一枚刮刀进行疏水性修饰以形成疏水性刮刀,另一枚刮刀进行亲水性修饰以形成亲水性刮刀;分别配置小分子溶液和PS溶液,并将配置的小分子溶液和PS溶液混合搅拌均匀,以形成混合溶液;利用双刮刀技术,将去离子水和混合溶液分别注入亲水性刮刀和疏水性刮刀,并进行刮涂以在图案化基底上,制备出二维分子晶体。本发明制备的二维分子晶体表现出较好的单晶特性和具有原子级别的光滑度,无需晶体的转移过程。 | ||
| 搜索关键词: | 基于 刮刀 技术 二维 分子 晶体 图案 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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