[发明专利]一种PCB阻焊生产工艺在审
| 申请号： | 202010500748.3 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111642081A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 郭兆华 | 申请（专利权）人： | 江西兆信精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/32 |
| 代理公司： | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人： | 陈龙 |
| 地址： | 343000 江西省吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB阻焊生产工艺，包括如下步骤：预备原材料、裸露焊盘、堆叠薄膜、固定堆叠薄膜、高温热压成型与烘烤固化；本发明提供的一种PCB阻焊生产工艺，通过与传统的PCB生产工艺相对比，通过阻焊工序实现零排放，节水节电，并可大幅缩短该工序生产周期；还可使PCB具备相当的弯绕性；本发明的生产工艺通过用单面涂有半固化环氧树脂胶(或涂有半固丙烯酸)聚酰亚胺薄膜(PI)，用激光或模具冲切等工艺将PCB焊盘开窗位置在聚酰亚胺薄膜(PI)切割好，然后用堆叠的方式把切割好开窗的聚酰亚胺薄膜(PI)堆叠固定在PCB本体上，在通过高温快要的方式压紧成型，最后得到优于油墨的阻焊层，而且节水、节电、省人工、提高生产效率、环保无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产工艺 | ||
【主权项】：
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