[发明专利]一种PCB阻焊生产工艺

权利要求书

1.一种PCB阻焊生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、预备原材料，预备单面涂有半固化环氧树脂胶或涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜，预备需要进行阻焊的PCB基板，并将预备好的聚酰亚胺薄膜与PCB基板分割为待生产的尺寸；

S2、裸露焊盘，将步骤S1中涂有半固化环氧树脂胶或涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜通过激光进行开窗，使其表面生成开窗焊盘，多组聚酰亚胺薄膜的开窗焊盘尺寸参数保持一致；

S3、堆叠薄膜，将步骤S2中开窗焊盘保持一致的多组聚酰亚胺薄膜进行堆叠，并保证多组聚酰亚胺薄膜呈一致对齐,形成层叠结构A；

S4、固定堆叠薄膜，将步骤S3中通过多组聚酰亚胺薄膜堆叠形成的层叠结构A再次堆叠在PCB基板上，从而形成层叠结构B；

S5、高温热压成型，将步骤S4中的聚酰亚胺薄膜层叠结构与PCB基板形成的层叠结构B移送至快速热压机中，对层叠结构B进行高温热压，从而使层叠结构B形成聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构；

S6、烘烤固化，将步骤S5中高温热压成型的聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构进行烘烤固化，从而生产出带有聚酰亚胺薄膜组焊层的PCB工艺结构。

2.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊生产工艺，其特征在于：步骤S1中，所述PCB基板包括PCB线路层与FR4基板结构，且所述PCB基板上开设有PCB过孔。

3.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊生产工艺，其特征在于：步骤S2中，对涂有半固丙烯酸的聚酰亚胺薄膜进行开窗使用的激光器设置为DFB半导体激光器。

4.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊生产工艺，其特征在于：步骤S5中，所述聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构的厚度小于0.4mm。

5.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊生产工艺，其特征在于：步骤S5中，所述热压机设置为采用热油加热的脉冲快速热压机。

6.根据权利要求1所述的一种PCB阻焊生产工艺，其特征在于：步骤S6中，烘烤固化的步骤为：1、将需要进行烘烤固化的聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构呈竖直并排放置在烘箱的层架上；2、设置烘箱的烘烤温度与烘烤时间并开启烘箱并在烘烤的同时做好烘烤参数记录；3、在预设的烘烤温度下烘烤预设的时间，并等待PCB在烘箱中冷却到常温取出。

7.根据权利要求6所述的一种PCB阻焊生产工艺，其特征在于：聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构的烘烤固化温度为150℃±10℃。

8.根据权利要求6所述的一种PCB阻焊生产工艺，其特征在于：聚酰亚胺薄膜与PCB基板的一体结构的烘烤固化时间为60-90分钟。