[发明专利]湿制程系统用喷淋装置、湿制程系统与半导体处理设备

摘要

本发明提供一种湿制程系统用喷淋装置、一种湿制程系统以及一种半导体处理设备，属于湿制程技术领域。其中，湿制程系统包括槽体与盖设在槽体上的盖板，喷淋装置包括：进液管、以及与进液管连通的喷淋件，其中，喷淋件穿设在盖板的中央区域处，喷淋件朝向槽体的一侧设置有至少一个喷淋孔，并且，至少一个喷淋孔在槽体内形成的喷淋区域与待处理工件重合或落在其外侧。本发明提供的喷淋装置结构简单，可以对待处理工件进行无盲区、全覆盖的彻底清洗，清洗效率高，有效降低机台对待处理工件的不良影响以及减少待处理工件上的残留颗粒，从而提高待处理工件的良率以及刻蚀效果，进而提高待处理工件质量，以及极大简化了对操作员工的要求。