[发明专利]湿制程系统用喷淋装置、湿制程系统与半导体处理设备

说明书

本发明提供一种湿制程系统用喷淋装置、一种湿制程系统以及一种半导体处理设备，属于湿制程技术领域。其中，湿制程系统包括槽体与盖设在槽体上的盖板，喷淋装置包括：进液管、以及与进液管连通的喷淋件，其中，喷淋件穿设在盖板的中央区域处，喷淋件朝向槽体的一侧设置有至少一个喷淋孔，并且，至少一个喷淋孔在槽体内形成的喷淋区域与待处理工件重合或落在其外侧。本发明提供的喷淋装置结构简单，可以对待处理工件进行无盲区、全覆盖的彻底清洗，清洗效率高，有效降低机台对待处理工件的不良影响以及减少待处理工件上的残留颗粒，从而提高待处理工件的良率以及刻蚀效果，进而提高待处理工件质量，以及极大简化了对操作员工的要求。

技术领域

本发明属于湿制程技术领域，具体涉及一种湿制程系统用喷淋装置、一种湿制程系统以及一种半导体处理设备。

背景技术

在半导体制造领域，湿制程主要包括对晶圆进行化学前处理、电镀、显影、刻蚀、退膜等生产工艺，其中，湿制程工序是重污染工序，现有的湿制程工艺流程从入板、显影、刻蚀以及退膜、吸干的过程中，晶圆经过化学药液的处理，其晶圆表面、凹凸面，线路、图形和通孔、盲孔内仍残留大量的化学药液带入水洗段。因而，这就需要对晶圆进行清洗。

在湿制程工艺中，大多采用人工清洗的方法，其清洗时间长，操作频繁，安全性较低。目前，部分湿制程设备提供了槽式机台对晶圆进行清洗，其主要使用水洗槽进行清洗晶圆，喷淋是其中一步，目前的水喷淋装置多从两侧对晶圆进行喷淋清洗，这样，晶圆中下侧会有喷淋盲区，造成有部分晶圆未被喷淋，以致出现清洗不彻底的问题。这就需要开发一种新的喷淋装置，以对晶圆进行全覆盖无盲区的喷淋模式，提高清洗效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种湿制程系统用喷淋装置、一种湿制程系统以及一种半导体处理设备。

本发明的一方面，提供一种湿制程系统用喷淋装置，所述湿制程系统包括槽体与盖设在所述槽体上的盖板，所述喷淋装置包括：进液管、以及与所述进液管连通的个喷淋件；其中，

所述喷淋件穿设在所述盖板的中央区域处，所述喷淋件朝向所述槽体的一侧设置有至少一个喷淋孔；并且，

所述至少一个喷淋孔在所述槽体内形成的喷淋区域与待处理工件重合或落在其外侧。

可选的，所述喷淋件设置有多个喷淋孔，所述多个喷淋孔呈阵列排布。

可选的，所述喷淋装置还包括设置在所述喷淋件中的喷淋主管以及多个喷淋支管；其中，

所述喷淋主管的一端与所述进液管相连通，所述喷淋主管的另一端分别与各所述喷淋支管相连通，每个所述喷淋支管上间隔设置有多个所述喷淋孔。

可选的，所述喷淋装置还包括驱动机构，所述驱动机构驱动所述盖板打开或盖合。

可选的，所述驱动机构包括驱动气缸、传动连杆以及转轴；其中，

所述转轴可转动地穿设在所述盖板中，所述传动连杆的第一端与所述驱动气缸的活塞杆可转动地相连，所述传动连杆的第二端与所述转轴连接。

可选的，所述进液管包括第一进液管和第二进液管；其中，

所述第一进液管位于所述盖板外侧；

所述第二进液管穿设在所述转轴中，且所述第二进液管的第一端与所述第一进液管相连通，所述第二进液管的第二端与所述喷淋主管连通。

可选的，所述第一进液管采用弹性进液管，以及，所述第一进液管的长度大于其投影的长度。

可选的，所述喷淋装置还包括压制驱动件与压制件，其中，

在所述盖板盖合在所述槽体上时，所述压制驱动件驱动所述压制件压制于所述盖板背离所述槽体的一侧。