[发明专利]基于人工智能的晶片质量分析评价系统在审
| 申请号： | 202010499126.3 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113130016A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 程章勇;陈颖超;杨丽雯;何丽娟;靳丽婕;李天运;张云伟;李百泉;韦玉平;王丽君 | 申请（专利权）人： | 北京世纪金光半导体有限公司 |
| 主分类号： | G16C20/70 | 分类号： | G16C20/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于人工智能的晶片质量分析评价系统，具体涉及到半导体领域，尤其是碳化硅衬底的质量评价领域。晶片经过晶体的生长和晶体、晶片的加工工序后，其品质的好坏需要进行质量检测以及外延验证，最终基于晶片质量等级的评价系统进行品级分类。整个过程一般都是人工操作，由于晶片中存在的缺陷类型较多，微管缺陷、碳包裹体、晶型夹杂、层错、划伤、亚损伤等，不单工作量大、而且由于人类的主观意识等原因使得晶片的品级分类存在些偏差。所以引入基于人工智能的晶片质量分析评价系统，可快速精准地判断出晶片评级属性，并可标注晶片落入某等级的关键因素以及其对应的制备工序。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 人工智能 晶片 质量 分析 评价 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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