[发明专利]基于人工智能的晶片质量分析评价系统在审

专利信息
申请号: 202010499126.3 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN113130016A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 程章勇;陈颖超;杨丽雯;何丽娟;靳丽婕;李天运;张云伟;李百泉;韦玉平;王丽君 申请(专利权)人: 北京世纪金光半导体有限公司
主分类号: G16C20/70 分类号: G16C20/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 人工智能 晶片 质量 分析 评价 系统
【权利要求书】:

1.一个基于晶片品质分级和分析的晶片质量分析评价智能系统,其特征在于:包括以下步骤:(1)提取数据特征并标注,构建数据集;从晶片各指标参数中提取特征,并将晶片的品质等级映射为等级标签;同时,也将每一晶片的瓶颈指标或责任工序增设为标签,构建成特征-标签二维数据结构;将晶片指标参数和标签录入二维数据结构表中;(2)数据集预处理;首先将数据集按一定比例拆分为训练集和测试集,当存在分类值时,需要将其转换成独热编码形式,并对数据集规范化处理;(3)构建人工智能模型;直接创建人工智能模型,或者借助其它人工智能框架来构建人工智能模型。

2.现有的人工智能开源框架主要有Tensorflow、Caffe、PyTorch、MXNet等;(4)模型训练;一般而言,晶片的数据量是比较多的,因此我们可以直接将已预处理的数据集进行模型训练;记录损失值和准确率,并把最优模型保存成可读取的格式;(5)模型应用;训练好的模型可以直接对已有指标值的晶片质量进行等级判定;并分析出晶片落入某等级的关键因素以及对应制备工序。

3.根据权利要求1所述的一个基于晶片品质分级和分析的晶片质量分析评价智能系统,其特征在于:所述步骤(1)中,晶片指的是碳化硅晶片、氮化铝晶片、氧化镓晶片、氮化镓晶片、金刚石晶片、氧化锌晶片。

4.根据权利要求1所述的一个基于晶片品质分级和分析的晶片质量分析评价智能系统,其特征在于:所述步骤(1)中,将晶片质量指标转变为数据集中的数据特征,将晶片质量分级转变为数据集的标签,构建二维数据结构,按照对应关系,将晶片指标参数和分级数据填入数据集中。

5.根据权利要求1所述的一个基于晶片品质分级和分析的晶片质量分析评价智能系统,其特征在于:所述步骤(2)中,对晶片数据集的预处理包括对数据的有监督清洗、无监督清洗;晶片数据预处理的原则有空值的检查和处理,非法值得检测和处理,不一致数据得检测与处理,相似重复记录得检测和处理;对于噪声数据可以按照分箱、回归、聚类以及人机结合检查方式开展。

6.根据权利要求1所述的一个基于晶片品质分级和分析的晶片质量分析评价智能系统,其特征在于:所述步骤(3)中,基于人工智能算法构建的模型。

7.根据权利要求1所述的一个基于晶片品质分级和分析的晶片质量分析评价智能系统,其特征在于:所述步骤(3)中,人工智能框架有Tensorflow、Caffe、PyTorch、MXNet。

8.根据权利要求1所述的一个基于晶片品质分级和分析的晶片质量分析评价智能系统,其特征在于:所述步骤(4)中,将数据集喂入模型中进行训练,创建训练日志,模型的损失值和准确率的记录,模型的保存;还包括数据强化处理。

9.根据权利要求1所述的一个基于晶片品质分级和分析的晶片质量分析评价智能系统,其特征在于:所述步骤(5)中,基于训练的模型对晶片质量品级分类,对影响晶片关键因素的判定。

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