[发明专利]固传导MEMS麦克风的封装结构、制造方法及移动终端有效
| 申请号： | 202010483568.9 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111510835B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 于艳阳;朱翠芳;刘新华;万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 无锡韦感半导体有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00;H04M1/03 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种固传导MEMS麦克风的封装结构、制造方法及移动终端，该封装结构，包括：基板；支撑件，位于基板上，支撑件的侧壁底部与基板通过连接材料机械相连，支撑件与基板之间形成空腔，支撑件和/或基板上设置有进音孔；芯片，芯片位于空腔中，芯片通过装片材料与基板机械连接，芯片与基板通过引线实现电连接，芯片包括MEMS芯片；密封件，位于支撑件和/或基板上，用于封闭进音孔，连接材料、装片材料和密封件为耐高温材料。本发明实施例的封装结构，实现在固传导MEMS麦克风回流焊过程中，固传导MEMS麦克风的密封腔体封装结构保持密封状态。 | ||
| 搜索关键词： | 传导 mems 麦克风 封装 结构 制造 方法 移动 终端 | ||
【主权项】：
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