[发明专利]固传导MEMS麦克风的封装结构、制造方法及移动终端

权利要求书

1.一种固传导MEMS麦克风的封装结构，其特征在于，包括：

基板；

支撑件，位于所述基板上，所述支撑件的侧壁底部与所述基板通过连接材料机械相连，所述支撑件与所述基板之间形成空腔，所述支撑件和/或所述基板上设置有进音孔；

芯片，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片通过装片材料与所述基板机械连接，所述芯片与所述基板通过引线实现电连接，所述芯片包括MEMS芯片；

密封件，位于所述支撑件和/或所述基板上，用于封闭所述进音孔以在所述固传导MEMS麦克风的应用过程中形成密封腔体封装结构，所述密封件中设置有导气孔，所述连接材料、所述装片材料和所述密封件为耐高温材料，所述密封件包括：密封薄膜和密封胶；

所述连接材料包括：高温锡膏、导电银浆和高温导电胶，所述装片材料包括：绝缘胶、硅胶，所述连接材料和所述装片材料的熔点高于250摄氏度；所述密封件的熔点高于250摄氏度。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑件的材料包括：金属。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述进音孔的直径小于0.2mm。

4.一种固传导MEMS麦克风的封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

在基板上设置芯片和支撑件，所述芯片通过装片材料与所述基板机械连接，所述支撑件的侧壁底部与所述基板通过连接材料机械相连，所述支撑件与所述基板之间形成空腔，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片与所述基板通过引线实现电连接，所述芯片包括MEMS芯片，所述支撑件和/或所述基板上设置有进音孔；

在所述支撑件和/或所述基板上设置密封件，所述密封件用于封闭所述进音孔以在所述固传导MEMS麦克风的应用过程中形成密封腔体封装结构，所述密封件中设置有导气孔，所述连接材料、所述装片材料和所述密封件为耐高温材料，所述密封件包括：密封薄膜和密封胶；

所述连接材料包括：高温锡膏、导电银浆和高温导电胶，所述装片材料包括：绝缘胶、硅胶，所述连接材料和所述装片材料的熔点高于250摄氏度；所述密封件的熔点高于250摄氏度。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述在基板上设置芯片和支撑件包括：

将所述装片材料涂设于所述芯片或者所述基板的至少一者上，通过所述装片材料设置所述芯片与所述基板机械连接；

将所述连接材料涂设于所述支撑件的侧壁底部或者所述基板的至少一者上，通过所述连接材料设置所述支撑件与所述基板机械连接。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，通过选择低于所述连接材料的熔点、所述装片材料的熔点和所述密封件的熔点的回流炉温度，在利用回流焊工艺将所述封装结构焊接到其他部件的过程中，所述封装结构保持密封状态，所述连接材料和所述装片材料不会被再次熔融。

7.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至3中任一项所述的封装结构。