[发明专利]一种基于SOD材料的新型半导体填隙装置

摘要

本发明提供一种基于SOD材料的新型半导体填隙装置，包括筒体，所述筒体的顶端固定连接有连接杆，所述连接杆远离筒体的另一端安装有U型框，所述U型框的内侧安装有输料管，所述输料管的侧面安装有填隙件，且所述输料管的侧面贯穿U型框的侧面并连通有连接管，所述连接管的另一端安装并连通有螺纹管。通过连接管另一端的螺纹管与筒体侧面的螺纹套螺纹连接，握住握把推动活塞板可使筒体内侧的物料进入到输料管内，输料管侧面安装的三个填隙头顶端开设的方形孔可对半导体之间的缝隙进行均匀填充，筒体顶端安装的料筒正面的观察窗口侧面设有刻度线，刻度线可方便工人观察料筒内的物料情况，及时添加。