[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202010474556.X | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112038259A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 山口佳隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供加工装置，在具有构成为能够与被加工物的大小或形状对应地安装多种卡盘工作台的卡盘工作台的加工装置中，提高生产性。加工装置包含：保持单元，其保持被加工物；加工单元，其对保持单元所保持的被加工物进行加工；加工进给单元，其对保持单元进行加工进给；以及控制单元，其对加工进给单元进行控制，保持单元具有对被加工物进行保持的卡盘工作台和将卡盘工作台支承为装卸自如的基台，基台构成为能够与被加工物的大小或形状对应地安装多种卡盘工作台，当选择安装于基台的卡盘工作台时，控制单元设定包含与安装于基台的卡盘工作台的种类对应的加工进给单元的加速度在内的加工进给条件，按照与卡盘工作台对应的加工进给条件来控制加工进给单元。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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