[发明专利]加工装置

说明书

提供加工装置，在具有构成为能够与被加工物的大小或形状对应地安装多种卡盘工作台的卡盘工作台的加工装置中，提高生产性。加工装置包含：保持单元，其保持被加工物；加工单元，其对保持单元所保持的被加工物进行加工；加工进给单元，其对保持单元进行加工进给；以及控制单元，其对加工进给单元进行控制，保持单元具有对被加工物进行保持的卡盘工作台和将卡盘工作台支承为装卸自如的基台，基台构成为能够与被加工物的大小或形状对应地安装多种卡盘工作台，当选择安装于基台的卡盘工作台时，控制单元设定包含与安装于基台的卡盘工作台的种类对应的加工进给单元的加速度在内的加工进给条件，按照与卡盘工作台对应的加工进给条件来控制加工进给单元。

技术领域

本发明涉及加工装置，该加工装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物进行加工；以及加工进给单元，其对该保持单元进行加工进给。

背景技术

通过切割装置将由分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片分割成各个器件芯片，并应用在移动电话、个人计算机等电子设备中。

该切割装置具有：保持单元，其对晶片进行保持；切削单元，其具有对该保持单元所保持的晶片进行切削的切削刀具，并且该切削刀具能够旋转；以及加工进给单元，其对该保持单元进行加工进给，从而能够将晶片分割成各个器件芯片。

并且，该保持单元具有对晶片进行保持的卡盘工作台和将该卡盘工作台支承为装卸自如的基台，并且构成为准备与晶片的大小对应的多种卡盘工作台，该基台能够安装该多种卡盘工作台(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2015-162555号公报

另外，在构成为能够安装多种卡盘工作台的情况下，关于施加在加工进给单元上的惯性力(负荷)，在使保持单元的卡盘工作台移动时的加速度恒定的情况下，在选择最大尺寸即最重的卡盘工作台来安装时惯性力(负荷)处于最大。因此，对加工进给单元进行控制时的加工进给条件(加速度、匀速度等)被设定为即使在选择了最重的卡盘工作台的情况下，也不会对加工进给单元施加过剩的负荷。

但是，尽管选择了小而轻的卡盘工作台，但如上所述，在执行基于假定最重的卡盘工作台而设定的加工进给条件的控制时，尽管加工进给单元的负荷小，但使保持单元移动时的加速度也受到限制，存在生产性差的问题。由于对包括CSP(Chip Size(或Scale)Package)基板在内的封装基板进行保持的保持单元(保持治具)对应着封装基板的大小、形状来更换，所以这样的问题也是在将封装基板分割为各个芯片的加工装置中可能发生的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其目的在于，提供在具有构成为能够与被加工物的大小或形状对应地安装多种卡盘工作台的卡盘工作台的加工装置中能够提高生产性的加工装置。

根据本发明的一个方式，提供加工装置，其包含：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物进行加工；加工进给单元，其对该保持单元进行加工进给；以及控制单元，其对该加工进给单元进行控制，该保持单元具有对被加工物进行保持的卡盘工作台和将该卡盘工作台支承为装卸自如的基台，该基台构成为能够与被加工物的大小或形状对应地安装多种卡盘工作台，当选择安装于该基台的卡盘工作台时，该控制单元设定包含与安装于该基台的卡盘工作台的种类对应的该加工进给单元的加速度在内的加工进给条件，按照与该卡盘工作台对应的加工进给条件对该加工进给单元进行控制。

在本发明的一个方式中，优选该保持单元的该基台具有使卡盘工作台旋转的旋转驱动部，当选择安装于该基台的卡盘工作台时，该控制单元设定包含与安装于该基台的卡盘工作台的种类对应的该旋转驱动部的旋转加速度在内的旋转条件，按照与该卡盘工作台对应的旋转条件对该旋转驱动部进行控制。