[发明专利]一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法在审
| 申请号： | 202010458690.0 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111690962A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王立平 | 申请（专利权）人： | 浙江铖昌科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/50;C23C14/16;C23C14/24;C23C14/35;C23C14/58;H01L21/48 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法，具体包括如下步骤：101)初步处理步骤、102)二次处理步骤、103)焊锡步骤；本发明提供制作方便、处理便捷的一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电镀 工艺 制作 焊锡 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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