[发明专利]一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法

权利要求书

1.一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

101)初步处理步骤：在晶圆上表面通过物理溅射，磁控溅射或者蒸镀工艺制作种子层；在种子层上涂布光刻胶，通过显影曝光技术露出电镀区域，并去除种子层，电镀焊盘；

102)二次处理步骤：在晶圆上表面继续通过物理溅射，磁控溅射或者蒸镀工艺制作金属为材质的种子层，或通过涂布和表面喷胶的方式制作导电有机物为材料的种子层，进行种子层加厚；在加厚后的种子层上涂布光刻胶，通过显影曝光技术露出电镀区域；

103)焊锡步骤：在步骤101)的电镀区域上电镀焊锡，并填满电镀区域；通过显影曝光技术去除光刻胶，再通过湿法腐蚀或干法刻蚀工艺去除种子层；然后通过加热的方式将焊锡下方的种子层熔融到焊锡中，继续回流得到大焊锡球；或者在去除光刻胶后，通过加热的方式将焊锡下方的种子层熔融到焊锡中形成大锡球，再去除种子层。

2.根据权利要求1所述的一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法，其特征在于，种子层厚度范围在1nm到100um之间，其本身结构为一层或多层结构，每层的金属材质采用钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡、镍中的一种或多种混合。

3.根据权利要求1所述的一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法，其特征在于，通过干法刻蚀或者湿法腐蚀的工艺去除步骤102)中露出的种子层；在避开电镀区域涂布光刻胶，进行步骤103)处理。