[发明专利]化学镀前表面修饰体系及双重修饰聚合物基材表面的方法有效
| 申请号: | 202010455504.8 | 申请日: | 2020-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN111501030B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
| 发明(设计)人: | 冯哲圣;王康;王焱;赵永强 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学;遂宁迪印科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/20 | 分类号: | C23C18/20;C23C18/24;C23C18/30;C23C18/40 |
| 代理公司: | 成都正煜知识产权代理事务所(普通合伙) 51312 | 代理人: | 李龙 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本发明涉及表面修饰技术以及聚合物金属化技术领域,公开了化学镀前表面修饰体系及双重修饰聚合物基材表面的方法,主旨在于能够有效解决聚合物基材难以直接化学镀的问题,主要方案为:先利用粗化对聚合物基材进行预处理以改善表面性能,再将粗化后的基材利用邻苯二酚胺类化合物的氧化自聚合反应于表面沉积形成聚合物层实现初次表面重构修饰,通过聚合物层与特定氨基酸之间的迈克尔加成和席夫碱反应在基材表面进行二次表面重构修饰以引入能够对金属离子产生强烈吸附作用的活性官能团,进而实现化学镀后沉积金属层与基底之间的紧密结合。 | ||
| 搜索关键词: | 化学 表面 修饰 体系 双重 聚合物 基材 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





