[发明专利]化学镀前表面修饰体系及双重修饰聚合物基材表面的方法

权利要求书

1.一种化学镀前表面修饰体系，其特征在于：包括表面联结液A和表面联结液B，其中

表面联结液A中溶剂为去离子水，溶质为3,4-二羟基苯丙胺、3,4-二羟基苯丙氨酸、去甲肾上腺素以及肾上腺素中的一种或任意几种组合，物质的量浓度为10~40 mmol/L，pH调节至8.5；

表面联结液B中溶剂为去离子水，溶质为半胱氨酸、谷氨酸、赖氨酸、天冬氨酸、甘氨酸和丙氨酸中的一种或任意几种组合，溶质浓度为10~80mmol/L。

2.一种进行双重修饰聚合物基材表面的方法，其特征在于，包括如下步骤；

步骤（1）、聚合物基材表面进行粗化处理，并去除表面粗化副产物；

步骤（2）、将经过步骤（1）处理的聚合物基材放入表面联结液A中浸泡进行初次表面重构修饰，完成后取出冲洗、烘干；

步骤（3）、经过步骤（2）处理的聚合物基材放入表面联结液B中浸泡进行二次表面重构修饰，完成后取出冲洗、烘干；

步骤（4）、完成两次表面重构修饰的聚合物基材进行活化以及金属化处理，结束后对金属层进行防氧化处理，清洗、退火后最终制得样品；

其中表面联结液A中溶剂为去离子水，溶质为3,4-二羟基苯丙胺、3,4-二羟基苯丙氨酸、去甲肾上腺素以及肾上腺素中的一种或任意几种组合，物质的量浓度为10~40 mmol/L，pH调节至8.5；

表面联结液B中溶剂为去离子水，溶质为半胱氨酸、谷氨酸、赖氨酸、天冬氨酸、甘氨酸和丙氨酸中的一种或任意几种组合，溶质浓度为10~80mmol/L。

3.根据权利要求2所述的一种进行双重修饰聚合物基材表面的方法，其特征在于，所述步骤（1）中的表面粗化处理所使用的粗化液为酸性高锰酸钾、重铬酸钾、氢氧化钾、氢氧化钠中的一种或其中几种组合的混合液，粗化液的浓度为10~100 g/L，粗化温度为35~85 ℃，粗化时间为10~90 min。

4.根据权利要求2所述的一种进行双重修饰聚合物基材表面的方法，其特征在于，所述步骤（1）中去除粗化副产物的溶液为草酸，其浓度为2~5 g/L，超声功率为100~300 W，超声时间为5~10 min。

5.根据权利要求2所述的一种进行双重修饰聚合物基材表面的方法，其特征在于，所述步骤（1）中的聚合物基材包括聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚苯硫醚中的任意一种。

6.根据权利要求2所述的一种进行双重修饰聚合物基材表面的方法，其特征在于，所述步骤（2）中聚合物基材浸泡在表面联结液A中，35 ℃下处理12~24 h，超声功率为100~300W。

7.根据权利要求2所述的一种进行双重修饰聚合物基材表面的方法，其特征在于，所述步骤（3）中表面联结液B溶质浓度为10~80mmol/L，处理温度为30~60 ℃，超声功率为100~300 W，处理时长为20~60 min。

8.根据权利要求2所述的一种进行双重修饰聚合物基材表面的方法，其特征在于，所述步骤（4）中活化处理使用可溶性银盐、可溶性钯盐作为活化剂，浓度为5~40 mmol/L，处理温度为25~50℃，处理时长10~30 min。

9.根据权利要求2所述的一种进行双重修饰聚合物基材表面的方法，其特征在于，所述步骤（4）中金属化处理使用的镀液包含硫酸铜、硫酸镍、亚铁氰化钾、氢氧化钾、稳定剂、还原剂以及络合剂；

所述的稳定剂为联吡啶和硫脲中的一种；

所述的还原剂为硼氢化钠、甲醛以及次氯酸钠中的一种；

所述的络合剂为酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸二钠、柠檬酸钠、乙二胺中的一种或几种；

处理温度为30~55℃，处理时长10~45 min。