[发明专利]一种用于芯片蚀刻上片机

摘要

本发明公开了一种用于芯片蚀刻上片机，其结构包括升降架、液压杆、夹取装置、固定台、机身，通过吻合装置对圆形芯片进行吻合夹取，吻合顶口根据圆形芯片的弧度大小进行伸缩顶合，将吻合杆向上顶入伸缩装置中，通过多个吻合顶口的配合，根据弧度将圆形芯片外壁四周进行夹取，防止在夹取过程中圆形芯片角度发生旋转，根据圆形芯片的规格，将不同弧度大小的弧形装置向下压动，使弧形装置中的弧形顶块向下收缩，且弧形顶块底部设有锯齿底杆，在向下收缩时，夹层向下压动缓冲杆，并且设有夹紧杆，增大了夹层与缓冲杆的摩擦力，减缓了圆形芯片下降卡合的速度，防止芯片下落过快导致芯片角度发生旋转，避免蚀刻错位。