[发明专利]一种用于芯片蚀刻上片机

权利要求书

1.一种用于芯片蚀刻上片机，其结构包括升降架(1)、液压杆(2)、夹取装置(3)、固定台(4)、机身(5)，所述升降架(1)左侧与液压杆(2)右侧活动配合，所述液压杆(2)左侧与夹取装置(3)右侧相焊接，所述夹取装置(3)设于固定台(4)上方，所述固定台(4)底部与机身(5)顶部相焊接，其特征在于：

所述夹取装置(3)包括液压口(31)、夹板(32)、吻合装置(33)，所述液压口(31)左侧与夹板(32)右侧活动配合，所述夹板(32)底部与吻合装置(33)顶部相焊接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述吻合装置(33)包括连接件(331)和吻合顶口(332)，所述连接件(331)顶部与夹板(32)底部相焊接，所述吻合顶口(332)上端设于连接件(331)内部。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述吻合顶口(332)包括伸缩装置(a1)、壳体(a2)、接触板(a3)、吻合杆(a4)，所述伸缩装置(a1)设于壳体(a2)内部，所述壳体(a2)内壁与吻合杆(a4)外壁间隙配合，所述接触板(a3)顶部与吻合杆(a4)底部相粘合，所述吻合杆(a4)顶部与伸缩装置(a1)底部相焊接。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述伸缩装置(a1)包括缓冲层(a11)、连接板(a12)、弹簧(a13)，所述缓冲层(a11)设于连接板(a12)上方，所述连接板(a12)顶部与弹簧(a13)底部相焊接，所述弹簧(a13)设于缓冲层(a11)中心。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述固定台(4)包括贴合装置(41)、放置台面(42)、支撑板(43)，所述贴合装置(41)底部与放置台面(42)顶部相焊接，所述放置台面(42)底部与支撑板(43)顶部相焊接，所述支撑板(43)底部与机身(5)顶部相焊接。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述贴合装置(41)包括弧形装置(411)、第一机身(412)、传动杆(413)、第二机身(414)，所述弧形装置(411)设于第一机身(412)上方，所述第一机身(412)内设有传动杆(413)，所述传动杆(413)顶部与第二机身(414)内部相焊接，所述第二机身(414)右侧顶部设有弧形装置(411)。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述弧形装置(411)包括弧形顶块(z1)、锯齿轮(z2)、发条轴(z3)、支撑杆(z4)、锯齿底杆(z5)，所述弧形顶块(z1)下方设有锯齿轮(z2)，所述锯齿轮(z2)轴心设有发条轴(z3)，所述发条轴(z3)与支撑杆(z4)右侧相铰接，所述锯齿底杆(z5)顶部与弧形顶块(z1)底部相焊接，所述锯齿轮(z2)与锯齿底杆(z5)活动卡合。

8.根据权利要求7所述的一种用于芯片蚀刻上片机，其特征在于：所述锯齿底杆(z5)包括缓冲杆(z51)、夹层(z52)、锯齿口(z53)、夹紧杆(z54)、通气孔(z55)，所述缓冲杆(z51)外壁与夹层(z52)内壁间隙配合，所述锯齿口(z53)外壁与锯齿轮(z2)外壁锯齿活动配合，所述夹紧杆(z54)首尾两端与夹层(z52)外壁相焊接，所述通气孔(z55)贯通于夹层(z52)顶部中心。