[发明专利]铝合金壳体的制备方法、铝合金壳体及终端在审
| 申请号： | 202010427055.6 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113684513A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘兵 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/12 | 分类号： | C25D11/12;C25D11/24;C25D11/10;C25D11/08 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 辛姗姗 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种铝合金壳体的制备方法、铝合金壳体及终端。所述的铝合金壳体的制备方法基于电解液的导电率与阳极氧化层的击穿电压的关系，在进行第二次阳极氧化过程中，控制第二电解液的导电率小于或等于预设导电率，预设电导率小于或等于3.0S/m，这样直接使用第二电解液对当前所得的铝合金基体进行阳极氧化处理，能够得到所需厚度的第二阳极氧化层，同时不会击穿第一阳极氧化层，第一阳极氧化层的耐候性等特性仍满足要求。相比于相关技术中的制备方法，本方法省去了在第一阳极氧化层上印刷油墨和去除油墨的操作，简化了双色铝合金壳体的制备工艺的复杂度，提高了双色铝合金壳体的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 壳体 制备 方法 终端 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010427055.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种精确打孔的液压冲孔机
- 下一篇：一种双-（5-甲酰基糠基）醚的制备方法
