[发明专利]驱动背板、显示装置和驱动背板的制作方法在审
| 申请号: | 202010425754.7 | 申请日: | 2020-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN113690264A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 张立震;贺芳;吴慧利;李士佩;顾仁权;徐胜;何伟;赵雪飞;周毅;黎午升;姚琪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;姜春咸 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种驱动背板、显示装置和驱动背板的制作方法,属于显示技术领域,其可至少部分解决现有的现有的驱动背板与发光二极体电气连接良率不高的问题。本发明实施例的驱动背板包括:衬底;驱动电路,位于所述衬底上;多个驱动电极,位于所述衬底上且与所述驱动电路连接;导电材料的绑定结构,位于每个所述驱动电极远离衬底的一侧,且与所述驱动电极连接,用于插入发光二极体的电极中以将所述驱动背板与所述发光二极体连接;其中,所述绑定结构为垂直于衬底的片状;在逐渐远离衬底的方向上,所述绑定结构在平行于衬底的平面中的截面积逐渐减小。 | ||
| 搜索关键词: | 驱动 背板 显示装置 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





