[发明专利]驱动背板、显示装置和驱动背板的制作方法在审
| 申请号: | 202010425754.7 | 申请日: | 2020-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN113690264A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 张立震;贺芳;吴慧利;李士佩;顾仁权;徐胜;何伟;赵雪飞;周毅;黎午升;姚琪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;姜春咸 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 驱动 背板 显示装置 制作方法 | ||
本发明提供一种驱动背板、显示装置和驱动背板的制作方法,属于显示技术领域,其可至少部分解决现有的现有的驱动背板与发光二极体电气连接良率不高的问题。本发明实施例的驱动背板包括:衬底;驱动电路,位于所述衬底上;多个驱动电极,位于所述衬底上且与所述驱动电路连接;导电材料的绑定结构,位于每个所述驱动电极远离衬底的一侧,且与所述驱动电极连接,用于插入发光二极体的电极中以将所述驱动背板与所述发光二极体连接;其中,所述绑定结构为垂直于衬底的片状;在逐渐远离衬底的方向上,所述绑定结构在平行于衬底的平面中的截面积逐渐减小。
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种驱动背板、显示装置和驱动背板的制作方法。
背景技术
当前的发光二极体(LED)显示技术面临许多技术挑战,如Micro LED(毫米级发光二极体)产品在制作过程中需要将发光二极体从蓝宝石基板转移至驱动背板(如硅基板)上,由于每次转移的发光二极体数量非常大,因此对转移技术的稳定性和精确度要求都非常高。
将发光二极体从蓝宝石基板转移至驱动背板即将发光二极体连接到驱动背板,且让发光二极体的电极(阴极、阳极)与驱动背板的驱动电极电连接。
一种实现方式是在驱动背板的驱动电极上设置微管(上端开口),通过将微管刺入发光二极体的电极中,实现发光二极体的电极与驱动背板的驱动电极电连接。
通过微管结构将发光二极体的电极与驱动背板相连,虽然可以实现发光二极体从蓝宝石基板转移至驱动背板上,但由于微管结构难以垂直刺入发光二极体的电极,绝大多数的微管结构在刺入发光二极体的电极的过程中被压塌,导致驱动背板与发光二极体电气连接良率不高。
另一种实现方式是在驱动背板的驱动电极上设置棱锥(底面与驱动电极连接),通过将棱锥刺入发光二极体的电极中,实现发光二极体的电极与驱动背板的驱动电极电连接。
通过棱锥结构将发光二极体的电极与驱动背板相连,也可实现发光二极体从蓝宝石基板转移至驱动背板上,但由于棱锥结构刺入发光二极体电极的深度浅,也会造成驱动背板与发光二极体电气连接良率不高。
发明内容
本发明至少部分解决现有的驱动背板与发光二极体电气连接良率不高的问题,提供一种与发光二极体电气连接良率高的驱动背板、显示装置和驱动背板的制作方法。
本发明的第一方面提供一种驱动背板,所述驱动背板包括:
衬底;
驱动电路,位于所述衬底上;
多个驱动电极,位于所述衬底上且与所述驱动电路连接;
导电材料的绑定结构,位于每个所述驱动电极远离衬底的一侧,且与所述驱动电极连接,用于插入发光二极体的电极中以将所述驱动背板与所述发光二极体连接;
其中,所述绑定结构为垂直于衬底的片状;在逐渐远离衬底的方向上,所述绑定结构在平行于衬底的平面中的截面积逐渐减小。
可选的,所述绑定结构远离衬底的一端为尖端。
可选的,每个所述驱动电极上设有多个绑定结构。
本发明的第二方面提供一种显示装置,所述显示装置包括:
上述的驱动背板;
多个发光二极体,每个所述发光二极体包括两个电极,所述驱动背板的绑定结构插入每个电极中以使所述发光二极体固定在所述驱动背板上。
可选的,所述发光二极体为毫米级发光二极体或亚毫米级发光二极体。
可选的,所述发光二极体的每个电极包括由铝构成的插入部,所述驱动背板的绑定结构插入所述插入部中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





