[发明专利]一种预清洗装置有效
| 申请号： | 202010417594.1 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111430223B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 鲁容硕;张月;杨涛;卢一泓;刘青 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/306;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种预清洗装置，该预清洗装置用于去除晶圆表面的颗粒，其包括支撑结构、装配在支撑结构上的夹持组件、设置在支撑结构上且用于对晶圆的第一面抛光的第一抛光组件。夹持组件包括用于吸附晶圆的第二面并带动晶圆绕定点转动的吸盘，且晶圆的第二面的面积大于吸盘的面积。还包括设置在支撑结构上且用于对晶圆的第二面上未被吸盘覆盖的表面以及边缘面抛光的第二抛光组件。通过设置对晶圆的第二面上未被吸盘覆盖的表面及晶圆的边缘面抛光的第二抛光组件，以更有效的去除晶圆的背面以及边缘面上的颗粒，从而降低晶圆背面及边缘面的颗粒含量，改善在晶圆的后续光刻工序中的局部失焦现象，提高半导体器件生产的良率以及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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