[发明专利]一种半导体电子器件退火加工用输送行走装置在审
| 申请号： | 202010409967.0 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111415897A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 窦进军 | 申请（专利权）人： | 江苏久茂精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体电子器件退火加工用输送行走装置，属于电子产品加工技术领域，一种半导体电子器件退火加工用输送行走装置，包括炉体外壳，炉体外壳的前后两侧内壁上均固定有支撑板，支撑板上滑动连接有齿板，齿板的下表面上一体成型有多个齿牙，半导体管放置槽上放置有多个半圆形凹槽，炉体外壳的前后两侧内壁上插接有转动轴，转动轴的外壁上位于齿牙的下方转动连接有外齿轮，外齿轮与齿牙啮合设置，外齿轮的前侧壁上同轴固定有内缘棘轮，可以实现对待加工半导体管的单项间歇式输送，无需人工操作进行输送，且由于能够实现间歇式输送，保证半导体管的退火处理效果，另外整个装置的稳定性高，不会产生偏转现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电子器件 退火 工用 输送 行走 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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