[发明专利]高耐压的功率半导体器件导通压降在线测量电路及系统有效
| 申请号： | 202010405411.4 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111722072B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 马柯;林家扬 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R19/00 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高耐压的功率半导体器件导通压降在线测量电路及系统，包括耐压电路和钳位电路，耐压电路的一端与钳位电路的一端相连接，耐压电路和钳位电路的另一端分别连接被测功率半导体器件的两端中的任一端，耐压电路由若干个耐压单元与限流电路组成，钳位电路的两端为测量电路的输出端，钳位电路的钳位电压高于被测功率半导体器件的导通压降，当被测功率半导体器件关断时，钳位电路发挥钳位作用；当被测功率半导体器件导通时，钳位电路的钳位作用失效。本发明通过多个耐压单元的串联分压实现测量电路耐压等级的大幅提升，且可以通过调节限流电路与钳位电路中的器件参数提升测量系统的暂态性能，测量精准、适用范围广且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 耐压 功率 半导体器件 导通压降 在线 测量 电路 系统 | ||
【主权项】：
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