[发明专利]陶瓷无引线片式封装结构有效
| 申请号： | 202010403118.4 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111599789B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷无引线片式封装结构，属于芯片封装技术领域，包括陶瓷基体、芯片、引出端和盖板；陶瓷基体上设有第一焊盘，芯片的背面设有与第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘用于在植入焊球后通过焊球与第一焊盘焊接，引出端设于陶瓷基体下部，且通过陶瓷基体内部的导电结构与第一焊盘导电连接，盖板密封盖设于芯片外周。本发明提供的陶瓷无引线片式封装结构，避免了使用键合丝进行键合，不会出现因键合丝导致的在高频高速应用场景下性能下降的问题，减少封装工艺步骤，具有更好的电性能和可靠性；有效缩小了陶瓷基体的尺寸，有利于实现封装的小型化；由于将键合的互连形式改为倒装式凸点的互连形式，极大地提高了互连的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 引线 封装 结构 | ||
【主权项】：
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