[发明专利]陶瓷无引线片式封装结构

说明书

本发明提供了一种陶瓷无引线片式封装结构，属于芯片封装技术领域，包括陶瓷基体、芯片、引出端和盖板；陶瓷基体上设有第一焊盘，芯片的背面设有与第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘用于在植入焊球后通过焊球与第一焊盘焊接，引出端设于陶瓷基体下部，且通过陶瓷基体内部的导电结构与第一焊盘导电连接，盖板密封盖设于芯片外周。本发明提供的陶瓷无引线片式封装结构，避免了使用键合丝进行键合，不会出现因键合丝导致的在高频高速应用场景下性能下降的问题，减少封装工艺步骤，具有更好的电性能和可靠性；有效缩小了陶瓷基体的尺寸，有利于实现封装的小型化；由于将键合的互连形式改为倒装式凸点的互连形式，极大地提高了互连的密度。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷无引线片式封装结构。

背景技术

陶瓷无引线片式外壳是一种小型化的贴装外壳，与其他封装形式相比，其由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，此封装形式适合于对尺寸、重量和性能都有多方面高要求的器件封装，所以非常适合应用于军用和高可靠领域中高速、高性能的模数、射频、微波电路等封装中。现有的陶瓷无引线片式封装结构芯片设于陶瓷件的腔体内，通过键合丝或硅铝丝实现芯片与外壳键合指的互连，最终实现芯片与外部电路的互连，由于键合丝的存在，在高速高频应用情况下，会带来性能的下降，特别是随着集成电路加工工艺的不断精细化，芯片的使用频率不断提高，这种影响越来越凸显。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷无引线片式封装结构，旨在解决现有技术中存在的由于使用键合丝进行芯片和外壳键合指的连接，导致在高速高频应用情况下性能下降的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种陶瓷无引线片式封装结构，包括：

陶瓷基体，所述陶瓷基体上设有第一焊盘；

芯片，所述芯片的背面设有与所述第一焊盘对应的第二焊盘，所述第二焊盘用于在植入焊球后通过所述焊球与所述第一焊盘焊接；

引出端，设于所述陶瓷基体下部，且通过所述陶瓷基体内部的导电结构与所述第一焊盘导电连接；以及

盖板，密封盖设于所述芯片外周。

作为本申请另一实施例，所述引出端包括：

第三焊盘，设于所述陶瓷基体底面；以及

侧面金属化孔，设于所述陶瓷基体外周侧壁，且与所述第三焊盘导电连接，所述导电结构与所述侧面金属化孔导电连接。

作为本申请另一实施例，所述引出端包括：

第四焊盘，设于所述陶瓷基体底面；以及

第五焊盘，设于所述陶瓷基体外周侧壁，且与所述第四焊盘导电连接，所述导电结构与所述第五焊盘导电连接。

作为本申请另一实施例，所述陶瓷基体为板状，所述第一焊盘设于所述陶瓷基体的上表面上。

作为本申请另一实施例，所述盖板为帽状构件，所述盖板密封罩设于所述芯片外周。

作为本申请另一实施例，所述陶瓷基体为管壳构件，设有用于容纳所述芯片的容纳腔，所述盖板密封盖设于所述容纳腔上。

作为本申请另一实施例，所述陶瓷基体的上部外缘设有金属封口环，所述盖板密封盖设于所述金属封口环。

作为本申请另一实施例，所述容纳腔设有至少一个，每个所述容纳腔向所述陶瓷基体的上侧或下侧开口。

作为本申请另一实施例，所述陶瓷基体包括多层层叠设置的陶瓷片，所述导电结构包括设于所述陶瓷基体内的导电过孔及设于每层陶瓷片上的第一导电走线，所述第一导电走线分别与所述导电过孔及所述引出端导电连接。